小米十年“造芯”终结果

在科技行业的激烈竞争中，芯片技术一直是各大企业竞相角逐的制高点。历经十年的艰苦探索与不懈努力，小米在芯片领域终于迎来了重大成果，其自主研发的芯片取得了突破性进展，为公司的长远发展奠定了坚实基础。​

2014 年，小米正式踏上造芯之路，成立了松果电子，目标是研发自主手机 SoC 芯片。彼时，全球芯片市场格局基本已定，高通、联发科等巨头占据主导地位，要在这片红海中开辟出属于自己的航道，其难度可想而知。然而，小米深知，核心技术是企业立足的根本，若想在全球科技舞台上占据一席之地，掌握芯片技术是绕不开的必由之路。​

经过几年的日夜奋战，2017 年 2 月 28 日，小米首款自研芯片澎湃 S1 正式发布。这款采用台积电 28nm 工艺的八核 SoC 芯片，一经推出便引发行业震动，小米也借此成为全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机厂商。但市场是残酷的，由于澎湃 S1 在基带能力等方面存在不足，未能达到市场预期，首次 “试水” 以亏损告终。但这次失败并未让小米退缩，反而成为其继续前行的动力。​

2021 年，小米做出了两个重大决策：启动 “造车计划”，同时重启 “大芯片” 业务。在吸取之前的经验教训后，小米选择了一条更为务实的路径，从 “小芯片” 切入，逐步积累技术。在接下来的几年里，小米在影像、快充、电源管理等多个领域推出了自研小芯片，如澎湃 C 系列 ISP 影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片等，这些看似微小的进步，实则为小米积累了宝贵的技术经验和人才资源，为后续的 “大芯片” 研发筑牢了根基。​

终于，在 2025 年 5 月 22 日晚的小米 15 周年战略新品发布会上，玄戒 O1 惊艳亮相。这款采用台积电第二代 3nm 工艺制程的芯片，晶体管数量达到 190 亿，芯片面积仅 109mm²。其 CPU 采用十核心四丛集设计，双超大核采用 Arm 最新的 Cortex-X925 架构，峰值性能提升 36%，最高主频达 3.9GHz，安兔兔 V10 实验室跑分超过 300 万分。GPU 方面，采用 Arm 最强效图形处理器，在多项测试中表现卓越，功耗比苹果降低 35%。从参数上看，玄戒 O1 在性能和能效比上已能与苹果最新一代的 A18 Pro 一较高下，甚至在某些方面实现超越。​

小米十年造芯之路，并非一帆风顺，期间经历了技术瓶颈、资金投入压力、市场竞争等诸多挑战。但正是凭借着坚定的信念、持续的投入以及不断优化的战略布局，小米最终收获了成功的果实。玄戒 O1 的推出，不仅让小米在芯片领域实现了从 “技术试水” 到 “战略级投入” 的跨越，更对整个国产芯片产业具有深远意义。它有望打破国外芯片厂商的技术垄断，推动国内芯片产业链的协同发展，助力我国芯片产业在全球竞争中实现从 “突围” 到 “引领” 的伟大跨越。未来，随着小米在芯片技术上的不断深耕，相信其将为全球消费者带来更多创新性的产品与体验，书写属于中国科技企业的辉煌篇章。