我们获悉,AMD ATI下一代高端图形芯片R700的确是多核心芯片,但现在看来,R700芯片内部不大可能集成4个或者6个核心,我们的消息来源证实,R700图形芯片1个Die上将集成2个核心。
对目前的芯片工艺来说,任何大于双核心设计的R700架构都是无法完成的任务。我们获悉,R700将采用45nm工艺生产,但是你不必期待45nm工艺能带来很大奇迹。
点评:从目前来看,R700将采用单新芯片双核心的封装形式,推出后将是第一款采用单芯片多核心的显示核心,将显示核心带入了双核时代。目前CPU已经进入了多核时代,目前四核正在慢慢普及,八核也离我们越来越近,GPU市场是否会像CPU一样顺利进入多核时代呢?让我们拭目以待。
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