从细节入手 漫谈内存颗粒性能的重要性

颗粒封装

　　颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

    一般的内存多采用TSOP封装的内存颗粒，这种颗粒成长方形，长边有引脚，比较容易辨认。另一种封装形式是BGA，这种颗粒有正方形和长方形两种，周边都没有引脚，而是通过芯片底部与PCB相连，这种封装的内存电气性能更好，容易运行在更高的频率下，所以采用BGA封装的内存颗粒在超频性能上更具优势。   

颗粒数量

    大家常常有这个问题，一般内存有几个颗粒? 6个，颗粒就是内存条上的芯片数量。 单面的话8个，双面的话16个一块集成芯片就是一个内存颗粒，怎么数也数出来了 16颗双面，单面8颗 这个需要看内存容量的大小和单个颗粒的容量大小，一般分单面和双面。比如一个512MB的内存，一般单面是8个颗粒，单个颗粒的容量就是512÷8,如果是双面的，就是512÷16.
   
    一般来说，相同容量，单面内存比双面内存容易驱动（内存控制器），但是内存颗粒的数量是对内存的性能没有影响的，只不过看哪种封装被主板芯片组支持的更好同等容量的内存，单面比双面的集成度要高，生产日期要靠后，所以工作起来就更稳定。

    超频方面单面内存相对双面内存都好超一些，所以未来很有可能出现单条单面1GB的超频极品内存，因此这也是另一个期待的发展方向。

颗粒工艺

    目前普通80nm工艺生产的DDR2芯片，单颗DDR2颗粒的容量最大为64MB，所以1GB内存通常采用双面16颗粒规格。已经上市所谓单条2GB内存，由于80nm工艺的限制，将两颗64MB封装到一个“大颗粒”里面，导致颗粒体积增大一倍。在传统的6层PCB板上集成32颗内存颗粒造成成品率低下，更导致内存的稳定性下降。

    而采用70nm技术，可以有效解决单条DDR2 2GB内存的散热以及稳定性的问题，颗粒体积和发热量更小，性能更出色。

颗粒兼容性

    目前市场上的普条基本没有极品颗粒，就算是也不能片面的认为颗粒的速度，或是相关批次颗粒编号来判断该内存条是否好超频。

    但是即使是同种编号，颗粒不同，品质的差异也有很大不同。还有，颗粒的速度不能绝对代表内存能达到多少频率，PCB版乃至整个模组的设计等要素也很重要。另外现在不少内存条上无法看到最原始的颗粒生产厂家的信息和编号，都是内存条厂商的信息编号，根据颗粒上的标识信息来判断内存的品质就更加不可靠了。

    虽然不能马上判断出内存兼容好不好，但是我们在购买的时候最好能买同批次颗粒，相同品牌的内存，把不兼容的可能性降到最低。