南亚/镁光合作 未来共同研发新工艺

    根据2008/3/3镁光(Micron)官方网站所宣布的新闻稿，南亚与镁光(Micron)将在未来共同开发50nm以下的DRAM制程，并计划在往后数个月间针对此合作计划签订合约。集邦科技分析师表示，此一合作案象征的意义是DRAM技术发展阵营中堆栈式(Stack)与沟槽式(Trench)的壁垒不再分明，两者的市占率，也将随着阵营间的交互合作而呈现变化。

　　2月25日，奇梦达(Qimonda)公开宣布技术开发蓝图，除了采用新的Buried Wordline技术，在今年进行58nm转进，明年下半年转进46nm，技术更可往30nm前进。此一宣示主要在强调其技术的前景及实力，市场对奇梦达技术的前瞻性，除了给予喝采，也有不同的解读。而奇梦达的新技术开发蓝图宣布时点，恰巧在南科与镁光技术合作开发备忘录公布前一周，市场也推测，奇梦达此一宣示，有另一层意义。

厂商市场占有率排名

　　依据集邦科技以2007年的营收做统计，虽然南亚与镁光阵营的市占率与目前南亚与奇梦达(Qimonda)阵营的比例无显著差异，但在堆栈式与沟槽式阵营重组并确立新的合作模式后，随着其合作的深化，未来的市占率将会呈现变化。  

　　在2006年, 沟槽式阵营的市占率最高达23%，而于2007年，在所有DRAM厂竞相扩厂下，下降到18%左右，而在未来新合作模式出现及堆栈式阵营的竞争下，沟槽式阵营的市占率有进一步下滑的隐忧。