晶芯推出FB-DIMM架构DDR2服务器内存

　　晶芯科技股份有限公司最近推出了两个系列全新架构的FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM，全缓冲内存模组)，其中一个系列是基于INTEL 架构的晶芯通用服务器内存，另一个系列是专门用于Apple Mac Pro的苹果机专用内存。

晶芯的FB-DIMM

　　晶芯的FB-DIMM是在DDR2、DDR3的基础上发展出来的一种新型内存模组与互联架构，既可以搭配现在的DDR2内存芯片，也可以搭配未来的DDR3内存芯片。FB-DIMM可以极大地提升系统内存带宽，晶芯FB-DIMM采用新架构的6通道结构最多可容纳48条模组, 每条FB-DIMM模组的最高容量可达到4GB,因此整套系统可扩充到192GB。另外，采用的CRC（CyclicRedundancyCheck）循环冗余校验技术实时保护数据和命令加密，大幅度提高系统的可维护性。

　　与现有的普通DDR2内存相比，晶芯的FB-DIMM在技术具有极大的优势:在内存频率相同的情况下目前能提供四倍于普通内存的带宽，并且能支持的最大内存容量也达到了普通内存的24倍，系统最大能支持192GB内存。晶芯FB-DIMM最大的特点就是采用已有的DDR2内存芯片(以后还将采用DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上的一个缓冲芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲)将并行数据转换为串行数据流，并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给处理器。

　　与普通的DIMM模块技术相比，晶芯的FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统设计的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。在这种新型架构中，每个DIMM上的缓冲区是互相串联的，之间是点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区和内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。

　　关于华润晶芯

　　华润晶芯半导体有限公司('华润晶芯')成立于2003年秋，是华润微电子(控股)有限公司的专业晶圆代工企业，对外承接客户加工订单。

　　华润晶芯以其先进的6英寸亚微米生产线为制造基础，配备双极集成电路、BiCMOS电路、BCD电路以及功率(高压)半导体器件等诸多技术和客户服务平台，竭诚为国内外的代工客户服务。

     华润晶芯追求客户至上的经营理念，追求高效率的组织与管理，立志成为以双极集成电路和功率半导体器件为技术基础及发展方向的国内领先专业晶圆代工企业。

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