Intel台北IDF展示首款单芯片设计主板

    在结束了两场精彩的技术峰会之后，Intel于10月15日-16日将IDF将从美国移师到了中国台北，地点设在了台北国际会议中心（TICC）。

    本次对于硬件平台来说，让我们最有看点就是Intel公布了一套单芯片组解决方案。我们知道目前的NVIDIA正在极力的推行单芯片组解决方案，最新的MCP68以及MCP73产品，单芯片设计不仅仅节约了成本，而且也提升了各个链路之间的传输速度，并且能够很好的控制散热。但是，Intel此次公布的单芯片解决方案显然和NVIDIA的有所不同。

Intel技术人员讲解单芯片技术

    Intel此次对之前公布的Tolapai平台进行了详细的技术讲解。Tolapai平台简单的说就是CPU中集成了南北桥功能。

传统的四合一单芯片和Tolapai对比

Tolapai架构优势

　　Tolapai同时还内建了DDR2内存控制器，可支持DDR2- 400、533、667及800内存，并支持双通道内存技术及ECC内存纠错功能，最高可支持2GB的容量。

Intel首款Tolapai平台曝光

首款Tolapai主板

Tolapai核心特写

　　据了解英特尔Tolapai处理器芯片面积仅有3.75cm x 3.75cm，采用1088-Ball FCBGA设计，通过先进的65nm制程，把处理器、南北桥等功能完全整合。其核心基于英特尔移动平台的Pentium M处理器，内建256KB L2缓存，可运行所有32位操作系统、驱动程序及应用程序。

    Intel本年度的技术峰会（IDF）全部三场已经完美的落下了帷幕，年初的北京站，金秋的旧金山站，到不久前刚刚结束的台北站，Intel今年巡演的列车已经跨越了三个举足轻重的站台，并且正在向精彩的2008年驶去。