与GA-X38-DQ6主机板的初次会面
GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板早在2007年6月初的台北computex展会中便进行过首度的亮相,其首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计,支援PCI-Express 2.0规范的2 x PCI-Express x16绘图界面,内部双向传输带宽得以翻番。GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板将FSB频率拉升至1600MHz,并追加DDR2-1066/DDR3-1333内存模组支持,令使用者能够尽情挖掘周边硬件的更大潜能。
GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板基于A1版本的X38 Express Chipset设计,以Ultra Durable 2技术做为产品鲜亮卖点,采用低电阻式电晶体管(Low RDS on MOSFET)、亚铁盐芯电感(Ferrite Core Choke)、低ESR固态电容以及Heatpipe纯铜一体式热导管散热模组,颇具视觉冲击力。

台北Computex展会中的GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板

基于A1版本设计的零售版本GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板外包装

GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板正面特写

GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6主机板背部I/O端口特写
两组IEEE 1394 port以及八组USB ports的配备使得GIGABYTE技嘉GA-X38-DQ6在现时桌上型主机板中独占鳌头。
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