首先还是让我来识别CPU OPN代码吧

首先我们先简述这7部分所代表的意思:
1:CPU所属种类


2:PR值
3:封装形式及接口
A=OPGA 754 pin(CPGA 462 pin)
B=无顶盖OPGA 754 pin
C=CPGA 940 pin
D=CPGA 939 pin(OPGA 462 pin)
E=OPGA 940 pin
F=OPGA 940 pin
(F=Mobile OPGA 462 pin)
有盖、无盖的意思是有没有金属外壳
4:工作电压
A=可变电压
C=1.55V
E=1.50V
I=1.40V
K=1.35V
M=1.30V
O=1.25V
Q=1.20V
S=1.15V
注意以上的是K8平台的处理器
(M=1.75V)
(P=1.70V)
(K=1.65V)
(U=1.60V)
(L=1.50V)
(Q=1.45V)
这个是AthlonXP/Duron/K7 Sempron的工作电压代码
5:最高工作温度
A 不确定的温度
I 最高63℃
K 最高65℃
M 最高67℃
O 最高69℃
P 最高70℃
X 最高95℃
Y 最高100℃
AMD的处理器最高可以承受100℃的高温,难怪网上有朋友可以拿CPU来煎鸡蛋了
6:L2 缓存
1=64kb(这个编号的都是Duron)
2=128kb
3=256kb
4=512kb(在AthlonXP和Sempron中可用于识别Barton)
5=1Mb
6=2Mb
二级缓存的大小和CPU的性能有很重要的关系,AMD CPU的最大二级缓存可以达到2M,最小的为128K。
[#page_#]7:制程及核心版本、名称
由于不同型号的CPU代码含义比较复杂,还需要注意以下备注:
在Sempron处理器中的代码
在全系列的Opteron处理器中的代码
在AthlonXP/Duron/K7 Sempron的时代中,第七的代号为FSB频率。如下:
(B=FSB 200MHz)
(C=FSB 266MHz)
(D=FSB 333MHZ)
(E=FSB 400MHz)
Palomino
这是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。
新Duron的核心类型
AppleBred
采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
闪龙系列CPU的核心类型
Paris
Paris核心是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪龙,早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺,支持iSSE2指令集,一般为256K二级缓存,200MHz外频。Paris核心是32位CPU,来源于K8核心,因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比,性能得到明显提升。
CG——Sempron,0.13微米SOI,是Newcastle CG单通道的简化版本,只支持单通道内存,二级缓存256k,发热量低
CG——Mobile Sempron,0.13微米SOI,支持单通道内存,二级缓存256k
Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket 754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心,新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构,还具备了EVP、Cool‘n’Quiet;和HyperTransport等AMD独有的技术,为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器,所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
Palermo D0——Sempron,是Winchester D0的简化版本,0.09微米SOI,只支持单通道内存,二级缓存128k或256k,发热量低
Palermo E3——Sempron,是Venice E3的简化版本,0.09微米SOI,只支持单通道内存,二级缓存128k或256k,发热量低
Palermo E6——Sempron,是Venice E6的简化版本,0.09微米SOI,只支持单通道内存,支持SSE3,x86-64,二级缓存128k或256k
Athlon 64系列CPU的核心类型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心,是64位CPU,一般为940接口,0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大,集成三条HyperTransprot总线,核心使用12级流水线,128K一级缓存、集成1M二级缓存,可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时,支持双通道DDR内存,由于是服务器CPU,当然支持ECC校验。
B3——最早的K8(Opteron),0.13微米SOI,只支持DDR333,二级缓存1M
C0——Opteron,0.13微米SOI,支持双通道内存DDR400,二级缓存1M
CG——Opteron,0.13微米SOI,支持双通道内存,二级缓存1M
Clawhammer
采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
C0——最早的Athlon64,0.13微米SOI,只支持单通道内 存,二级缓存512k或1M
CG——Athlon64,0.13微米SOI,只支持单通道内存,提高了内存兼容性,但性能有降低,二级缓存512k或1M
CG双通道——Athlon64和Athlon64FX,0.13微米SOI,支持双通道内存,二级缓存512k或1M
Newcastle
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。
CG——Athlon64,0.13微米SOI,支持双通道内存,二级缓存512k
CG单通道——Athlon64,0.13微米SOI,只支持单通道内存,二级缓存512k
Winchester
Winchester是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1G HyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Winchester的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。
D0——Athlon64/Sempron,0.09微米SOI,支持双通道内存,二级缓存256k(Sempron)/512k,Sempron不支持x86-64
Troy
Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。
E4——Opteron2xx,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。
E3——Athlon64/Sempron,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存256k(Sempron)/512k,发热量低,这个版本的Sempron支持x86-64
E6——Athlon64/Sempron,在Venice E3基础上修正了一些bug,基本特性无变化。Sempron支持Athlon64的全部特性包括x86-64,二级缓存128k
SanDiego
SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加,SanDiego核心的内核尺寸也有所增加,从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米,当然价格也更高昂。
E4——Athlon64和Athlon64FX,Venice E3的大缓存版本,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
Toledo
E4——双核心Athlon64 X2,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
E6——双核心Athlon64 X2,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存2M
Manchester
E4——双核心Athlon64 X2,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
Venus
E4——Opteron1xx,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
Athens
E4——Opteron8xx,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
Egypt
E1——Opteron8xx,双核心,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存1M
E6——Opteron8xx,双核心,0.09微米SOI,支持双通道内存,SSE3,二级缓存2M
Newark——Athlon64 Mobile,0.09微米SOI,支持单通道内存,SSE3,二级缓存1M,超频极强
Lancaster
E5——Turion64,0.09微米SOI,支持单通道内存,SSE3,二级缓存1M或512k
Dublin
CG——Mobile Sempron,0.13微米SOI,支持单通道内存,二级缓存256k或128k
GeorgeTown
D0——Mobile Sempron,0.09微米SOI,支持单通道内存,SSE3,二级缓存256k或1M
[#page_#] 目前叱咤风云的新Socket AM2处理器,是由三种核心组成:Manilla, Orelans以及Windsor。Manilla为新Sempron处理器代号,Orlean为单核心AM2处理器代号,双核心则为Windsor。所有的Socket AM2处理器都将内置通用DDR2内存控制器,最高支持DDR2 667内存提供Dual Channel技术,并支持最低Latency值为CL3,此外HTT的速度亦由200MHz提升至333MHz,不同的只是主频和二级缓存容量。双核心的Athlon 64 X2系列及FX-62将配备1MB×2或512KB×2的二级缓存,单核心的Athlon 64系列为512KB,Sempron则只有256KB。
Athlon 64 FX-62是唯一一款Socket AM2接口的FX系列处理器,代号Windsor,90nm工艺产品,主频2.8GHz,将取代刚刚发布的FX-60。
Athlon 64 X2至少会有4款,分别为5000+、4800+、4600+、4200+,同样均基于90nm工艺的Winsor核心,主频与目前产品类似,但5000+的2.6GHz主频和1MB×2二级缓存与目前的FX-60如出一辙,只是外频将从200MHz提升到333MHz。
单核心的Athlon 64会有3款,分别为4000+、3800+、3500+,基于90nm工艺的Orleans核心。4000+主频2.6GHz,二级缓存仅有512KB(目前的4000+为1MB);3800+主频2.4GHz;3500+主频2.2GHz,属低端产品。
上述各型号处理器都会支持AMD的虚拟化技术Pacifica。
AMD推出的双核心处理器分别是双核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列处理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面双核心处理器系列。
AMD推出的Athlon 64 X2是由两个Athlon 64处理器上采用的Venice核心组合而成,每个核心拥有独立的512KB(1MB) L2缓存及执行单元。除了多出一个核芯之外,从架构上相对于目前Athlon 64在架构上并没有任何重大的改变。虽然与Intel相比,AMD并不用担心Prescott核心这样的功耗和发热大户,但是同样需要为双核心处理器考虑降低功耗的方式。为此AMD并没有采用降低主频的办法,而是在其使用90nm工艺生产的Athlon 64 X2处理器中采用了所谓的Dual Stress Liner应变硅技术,与SOI技术配合使用,能够生产出性能更高、耗电更低的晶体管。
AMD推出的Athlon 64 X2处理器给用户带来最实惠的好处就是,不需要更换平台就能使用新推出的双核心处理器,只要对老主板升级一下BIOS就可以了,这与Intel双核心处理器必须更换新平台才能支持的做法相比,升级双核心系统会节省不少费用。
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